镀金回收:镀金类型:镀金分为两类,一类呈同质资料镀金,另一类是异质资料镀金,同质资料镀金是指对首饰的外表进行镀金处理。它的含义是进步首饰的亮光性及色泽。异质资料镀金是指对非资料的外表迸行镀金处理,如银镀金、铜镀金、铁镀金等,使被镀金资料的色泽、导电功能、耐腐蚀和抗老化功能,进步到达工业使用的需求。
脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加焊盘,如为贴片IC时,点不能置如贴片IC丝印内。可是多层陶瓷电容在使用者手上发生微破裂时, 三、对电路图的元件进行构思 在放置元件之前,需要先大致地估计一下元件的位置和分布,如果仿粤苏庖徊剑有时会给后面的工作造成意想不到的困难! 四、元件布局 这是绘制原理图关键的一步。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、亮暗为准。现在上通行的镀金首饰标准是;好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米,一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米,如果在0.18微米以下镀层的首饰,就不能称为“镀金”而称为“涂金”,它属于廉价的首饰工艺。
镀金工艺分类
镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。目前,镀金的质量是有氰()镀金为好,它的色泽、附着性、度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。
一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层必须达到10微米以上,如英国的强生。麦赛有限公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米,才为合格。
.化金板 此类基板的问题点便是黑垫的问题,因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的,但国内厂商大多使用此制程。 图2.1 六层HDI板电气结构 3、PCB设计八层板电气层的布置 八层板使用以下电气层分布: 层:元件层,用数码相机拍两张元气件位置的照片。 PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,在许多CAD中,规定由两个的操作员对相同的电路分别连接表单。
镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理:
1、铜阳泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573~953K);
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜;
3、用氨水浸出脱铜渣中的银;
4、用水合肼还原银氨溶液中的银,所得银粉送银电解;
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅,再用硝酸脱铅,得到的脱铅渣即为高品位金精矿;
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解,用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解,还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿;
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺,仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害,缩短了处理周期,而且使金、银从阳泥到电解的直收率分别由73%和81%提高到99.2%和99%。
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