惠州纯镀金回收加工厂中心回收纯镀金加工厂中心另外,由于多引线细间距器件常采用多层基板组装,这种基板往往经受不住150℃的焊接高温,所以需要采用低熔点焊料,而功率器件多的组件则需要采用高温焊料。 一、焊前处理 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。所用工具为烙铁、返修工作站等。且具有下列性能特点: 机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性, 六、胡乱选择烙铁头,不考虑的尺寸。
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